KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

Εγγύηση:

Βάρος 0,118 kg
Διαστάσεις 12,0 × 2,0 × 18,0 cm
Κατηγορία

Εταιρία

KAISI